2020年3月2日 — 加拿大不列颠哥伦比亚省列治文市  — LUCID Vision Labs Inc宣布将新的 Helios™Flex 3D ToF模组投入量产。

Helios Flex是一个强大的, 经过预校准的Time-of-Flight MIPI模块。和Helios不同的是它不带有相机外壳，可轻松集成到工业和机器人应用的嵌入式平台中。 该模组同样配备了Sony DepthSense® IMX556PLR背光TOF图像传感器，并配有四个 850nm VCSEL激光二极管。它使用 NVIDIA® Jetson™ TX2连接到嵌入式系统，并在 6 米的工作距离内提供640 x 480的深度分辨率。 Helios Flex 模组包括一个软件开发工具包（Arena Flex SDK）可以 GPU 加速深度处理，可以达到每秒 30 帧的帧率。

越来越多的视觉应用现在正在使用嵌入式平台实现 3D 感应。 这是为了以较低的成本充分利用它们的处理能力。 市场上目前的嵌入式 TOF 解决方案具有较低的分辨率和精度。 LUCID的 新的太阳神 Flex TOF 模块可以轻松地与嵌入式平台，如 NVIDIA Jetson TX2 集成，用于加速深度处理。

LUCID创始人兼总裁Rod Barman先生说： “基于索尼先进的深度感应技术，Helios Flex 模组可以让用户以更加经济的方式将高性能3D ToF摄像头嵌入到系统中去以节省成本。该模组是 Sony 全新DepthSense ToF 传感器的第一款嵌入式产品，使 OEM 能够使用最新的 ToF 技术构建自己的嵌入式 3D 系统。

LUCID的 自己的 ArenaFlex SDK 包括易于使用的控件，用于 Helios Flex TOF 模组。它的 GUI 可以在2D视图或3D点云视图中显示场景的强度和深度，可以实时操作和定向。 此外，还可以实时调整和查看设置，包括错误的颜色叠加和深度范围。