Helios2 3D飞行时间（ToF）相机提供实时3D深度成像，具有高精度和亚毫米级的精度。这款相机采用了索尼的IMX566PLR ToF传感器，结合LUCID的Factory Tough IP67设计，非常适合在具有挑战性的工业环境中全天候运行。

Helios2+是Helios2 ToF相机的高级版本，提供两种额外模式。高动态范围模式和高速ToF模式。高动态范围模式融合了多次曝光，在包含高反射和低反射物体的场景中提供准确的深度信息。高速模式使用单一相位测量实现深度感知，为移动目标实现更快的采集速度和更高的帧率，但牺牲了绝对精度和测量距离范围。HDR和高速模式都是完全通过相机上的处理实现的。

由于Helios2 Wide拥有更宽的108° x 78°视场（与Helios2/2+的69° x 51°视场相比），其可视面积翻了四倍。这使得Helios2 Wide能够在与Helios2相同的距离上成像更大的区域，或者在与目标更近的距离上成像相同的区域，从而使摄像机的安装更加灵活。

所有Helios2型号都有相同的Factory Tough工业设计，具有IP67防尘防水功能，在机械和软件上都能100%兼容。